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半導體行業整體放緩，晶圓廠產能“供過于求”將持續至2025年

(資料圖片)

據報道，今年上半年，硅晶圓現貨價格開始走跌，預計下半年將繼續下滑。由于客戶需求疲軟，硅晶圓廠家被要求“延遲出貨”的情況日益增多。同時，硅晶圓廠家自身不斷增加新產能，預計硅晶圓廠產能“供過于求”的狀況將持續至2025年。 硅晶圓產業需求低迷的主要原因是“消費電子需求持續不振”。盡管當前硅晶圓廠家已經開始減產，但各大晶圓廠的庫存依然創下歷史新高。研究機構預計，由于半導體行業整體放緩，2023年硅晶圓總體出貨量將下降7%，晶圓庫存增加，晶圓價格近期將迎來下跌。然而，2024年晶圓總出貨量預計將反彈并增長約8%。 據悉，排名前五的晶圓供應商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布將進行投資組建新生產流水線，以擴展相關產能，擴建項目正在陸續投產，這將導致產能在一段時間內持續增長。根據市場狀況和供應鏈的狀況，預計硅晶圓廠產能“供過于求”的狀況將持續至2025年后。

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