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同花順(300033)金融研究中心10月11日訊,有投資者向華工科技(000988)提問, 董秘您好!公司在半導體設備主要是研究哪方面?是否有光刻機方面的研發投入?
公司回答表示,投資者您好,半導體領域,公司現已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質智能裝備、全自動晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測裝備等產品,未來將進一步補充產品序列,并在已形成標桿大客戶銷售突破的基礎上,加速半導體設備的國產替代。感謝您對公司的關注。
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